Sisältö

• Snapdragon X55: n sisällä
• Rakennettu seuraavan sukupolven Snapdragon SoC: lle?
• Katse älypuhelimien ulkopuolelle

Tänään, Qualcomm on julkistanut uusimman 5G-modeemin, Qualcomm Snapdragon X55. Siru on yrityksen toisen sukupolven 5G-modeemi ja seuraaja vuonna 2017 julkistetulle Snapdragon X50: lle. Tämän uuden sirun pääominaisuuksiin kuuluvat monimuotoiset 4G ja 5G yhdellä sirulla, nopeat 7 Gbps nopeudet ja tulevaisuuden kestävä tuki 5G standalone -määritys.

Uuden modeemin lisäksi Qualcomm ilmoitti myös toisen sukupolven mmWave-antennistaan ​​ja esittelee 5G-tekniikkaansa MWC: ssä. Uusin antennimoduuli, jota kutsutaan QTM525: ksi, on hiukan ohuempi kuin edellinen malli, ja se voidaan rakentaa yli 8 mm paksuihin puhelimiin. Se kattaa nyt 26, 28 ja 39GHz mmWave -spektrin, ja Qualcomm ehdottaa edelleen, että kolme tai neljä niistä tarvitaan 5G-puhelinta kohti.

Snapdragon X55: n sisällä

Snapdragon X55 -palvelussa on paljon, joten jaotellaan se 4G- ja 5G-osiin.

5G: stä alkaen siru tukee sekä mmWave- että sub-6GHz-spektriä, kuten edeltäjänsäkin. Teoreettista huippunopeutta nostetaan 5 Gbps: stä 7 Gbps: iin lataamiseen ja jopa 3Gbps: n lataukseen. Tarvitset kuitenkin täydellisen verkon olosuhteiden ja ominaisuuksien yhdenmukaistamisen saavuttaaksesi näin korkeat nopeudet.

Tärkeämpää on 5G FDD -tuen käyttöönotto. Tämä on ratkaisevan tärkeää Euroopassa ja muissa paikoissa, jotka haluavat vapauttaa matalataajuusspektrin (600–900MHz) 5G: lle. Snapdragon X55 esittelee myös 4G / 5G-taajuuksien jakamisen, 100MHz: n kirjekuoreseurannan tehonhallinnan parantamiseksi ja antennin virityksen ala-6GHz-alueella. Kaikki erittäin kätevät parannukset sen ensimmäisen sukupolven 5G-modeemiin verrattuna.

Ehkä suurin piste kaikista on se, että X55 tukee myös 5G Standalone (SA) -määritystä. Ensimmäisen sukupolven 5G-verkot ja -laitteet perustuvat kaikki aiempaan NSA (Non-Standalone) -määritykseen. Lopulta nämä siirtyvät SA-standardiin. SA oikaisee LTE-verkkojen käytön taustaviestinnässä, siirtyen kokonaan 5G: hen. Tämä avaa suuremman verkkojoustavuuden verkon viipaloinnilla ja tarjoaa vielä pienemmän latenssin Internet-yhteyksille ja laitteiden väliselle viestinnälle.

5G Itsenäinen vs. Ei-Itsenäinen selitetty

4G-puolelta Snapdragon X55 tukee luokan 22 LTE-standardia. Tämä mahdollistaa 2,5 Gbps huippunopeuden, joten se on Qualcommin tehokkain 4G-ratkaisu tähän mennessä. Snapdragon X55 esittelee myös täysimittaisen MIMO: n (FD-MIMO) LTE: lle. Tähän sisältyy 3D-säteenmuotoilu, joka mahdollistaa parannetun korkeustason spektrin tehokkuuden parantamiseksi.

Rakennettu seuraavan sukupolven Snapdragon SoC: lle?

Snapdragon X55: n ei odoteta näkyvän laitteissa vasta vuoden 2019 loppupuolella. Siksi kaikki 5G-älypuhelimien ensimmäinen aalto rakennetaan käyttämällä ulkoista X50: tä yhdessä Snapdragon 855: n kanssa, joka tarjoaa 4G LTE -modeemin. Tämä on aina ollut vähemmän kuin ihanteellinen tilanne, koska ulkoinen modeemi vaatii ylimääräistä piitä ja piirilevyä sekä vie enemmän virtaa. Ihannetapauksessa 5G-modeemi on integroitu älypuhelimen SoC-laitteeseen, kuten nykypäivän 4G-modeemit ovat.

Qualcomm ei ole vahvistanut tätä, mutta minusta tuntuu melkein varmasti, että X55 on 2019 seuraavan sukupolven Snapdragon 8XX -prosessorin sisällä. Tämä siru ilmoitetaan tyypillisesti vuoden lopulla, melkein kun Qualcomm odottaa ensimmäisiä X55-tuotteita.

Tärkeää on, että Snapdragon X55 on rakennettu 7 nm prosessille eikä 10 nm X50: lle. Tämän tulisi olla yhdenmukainen seuraavan sukupolven SoC: ssä käytetyn prosessin kanssa, mikä tekee integraatiosta käytännöllisemmän. Kun 5G SA -määritys on nyt pääosin viimeistelty, Qualcommin uusin modeemi on tulevaisuuden varmennettu, ja siksi on nyt syytä käyttää aikaa integroidun version suunnitteluun. Lopuksi se, että siru on 4G- ja 5G-yhteensopiva, tarkoittaa, että se toimii kaikilla markkinoilla, joten ei ole juurikaan syytä olla integroitumatta, koska 5G tulee yleisemmäksi koko vuoden 2019. Mutta se on vain ajatteluni.

Katse älypuhelimien ulkopuolelle

Snapdragon X50 käsitteli älypuhelimia, mutta X55 tarkastelee laajempaa käyttöä. Qualcomm suunnitteli modeemin olevan ”paljon joustavampi” kuin edeltäjänsä. Itsenäisenä ratkaisuna modeemia voidaan käyttää kiinteissä langattomissa yhteyspisteissä, kannettavissa tietokoneissa ja tablet-laitteissa sekä autolaitteissa. Älypuhelimissa X55 korvaa epäilemättä X50: n vuonna 2020 ja voisi löytää tiensä integroituun SoC-laitteeseen vuoden loppuun mennessä.

Snapdragon X55 on tärkeä ilmoitus 5G-laitteille. Aivan kuten joidenkin yrityksen kilpailijoiden kanssa, Qualcomm tarjoaa nyt kaikki yhdessä -modeemiratkaisun nykyisille ja seuraavan sukupolven verkoille. Tämä helpottaa 5G: n siirtymistä laite- ja operaattoritoimittajille. Lisäksi, kun 5G SA on hinauksessa, X55-varustetut puhelimet varmistetaan tulevaisuudessa, kun suunnamme kohti täysivaltaisia ​​5G-verkkoja vuoden 2021 jälkeen.